芯片封装：封装，方型扁平式封装技术，面积1010，
确定了3芯片的内部电路模块和3芯片的性能和功能后，那么，开始前端设计，
在芯片前端设计之前，要确定芯片结构，
为了避免重生前21世纪芯片架构的垄断，李飞决定采用芯片架构，这样的话，可以让真正地实现产业化，生态化
对于芯片架构，李飞在重生前有积累过研发设计，只不过，在那时5智能时代，在重新重视芯片架构，已经晚了。
现在真是一个好机会，利用自己研发的芯片，构建自己的芯片架构生态链。
同时，需要注意的是现在芯片架构正与诺基亚手机合作，照这样下去，要不了多久就会摆脱长期亏损的状态，
李飞利用芯片架构设计3芯片完全没有问题，但是处于人才培养的考虑，是时候从30位员工提拔三人，培训出芯片架构设计，以及3芯片前段设计和后端设计，充当3芯片研发助手，
经过三个月的观察，李飞注意到30位员工，来自东大大学张小明，大深大学孙一诚，华夏科技大学陈迅，在研发工作中非常努力，基本按照李飞研发思维去理解芯片的研发，注重效率，注重习惯，注重创新
于是，李飞走出自己的办公室，向研发区走去，说道各位，现在放下手中的工作，去会议室开会，
30位员工放下手中的研发工作，起身离开办公桌，不过，脸上的表情非常忐忑，朝会议室走去。
因为他们知道，从工厂体验回来后，李飞开一个3芯片项目会议，并且，在项目会议上说过，谁先熟练掌握了芯片的研发，可以先进入3芯片研发，
30位员工进入会议室后，脸色紧张地坐在沙发上，焦虑地等待着李飞的宣布，这对他们刚才学校里出来说，是一次重大的考试，所以，是十分看重的！！！
同时，也对他们作为芯片研发工程师来说，最先接触到3新技术研发，那就是一种肯定，也是一种荣耀
李飞也理解30位员工的积极上进心态，他们非常看重这次机会，希望接触到3新技术研发。于是，李飞就委婉道
各位，在你们从生产加工厂体验完回来后，开了一个3芯片立项会，在会议上说过，谁先熟练掌握了芯片的研发，谁可以先进入3芯片研发，
李飞说到此处，会议室的空气一瞬间就凝结了，30位员工屏住呼吸，身子如同定住了，一动也不动地看向李飞，期待着李飞的答案，
话说到此处，李飞还是先给其他27位员工的保证：各位，如果这次没有先接触到3芯片研发，是没有关系，芯片研发的机会有很多，只有你们肯努力，肯钻研，肯创新，是随时有机会，让你们接触到更加高科技的芯片技术，
对于，这次没有选上的员工，我在这里明确告诉大家：天道酬勤！！！
李飞对其他27位员工非常明确的保证，让员工们的情绪稍微放松下来，让他们知道机会是不止一次，只要努力，肯钻研，肯创新，
另外，别说芯片的研发，就连芯片制造技术，也可以让他们了解，去研发，当然，李飞有这个实力！！！