申请完成3产品所有的专利后，台极电生产制造的3芯片到货了，芯片样品总计150片，那么，就要非常忙碌了，正式开始对3进行测试了，
不过，为了让3产品早点上市，早点完成小目标，1000亿资金的积累，李飞决定对3芯片和3整机功能同时进行测试，
一般测试流程是芯片测试合格后，接下来，就是电路设计，然后，把芯片焊接到板上上，进行3产品整机的功能测试，
而李飞决定同时进行测试，主要的原因还是在芯片研发积累丰富的经验，设计出的芯片基本是一版成功量产的，根本不会出现第二次芯片打样流片
需要强调的是，虽然说是同步测试，但是，测试是分开隔离的，并且，一定按照流程测试，绝对要严格地测试，并认真严肃地记录每一个测试结果，
现在，设计好的板已经从板厂发回到公司，并且已经备好3相关的电子零件，于是，李飞让三位研发助手进行3整机测试，那么，三位研发助手先是把3芯片，存储器，电子零件，显示屏，焊接在主板上，然后，把相关的音频解码软件下载到3芯片，对3产品进行整机功能测试，
同时，李飞运用设备对3芯片进行测试，先是把3芯片装入设备测试台内，里面有一个芯片封装的专业座子，把芯片固定在芯片封装座子，
顺便提一下，这个芯片封装座子，是非常精密的，目前国内技术上是达不到，还不能生产，是从米国进口的，因为这款3芯片采用的封装是，其芯片伸出的引脚之间的距离是以毫米计算的，是06。而封装的芯片引脚的间距一般是从04至10，不等
并且，芯片测试座子顶针的材料，是用纯黄金制造的，其目的在测试过程中，防止芯片与仪器在信号传输过程中，出现损耗，造成芯片测试出现误测。
众所周知，在电子行业的金属材料上，导电性能和传输速度最快，且损耗最低的金属材料就是黄金，再者是白银，其次就是黄铜，另外，用测试座子的好处就是芯片就不需要焊接在测试板，这样的芯片测试结果是不准确的！！！
当然，这个小小的芯片插座，也是大深市芯片产业有限公司的芯片产业计划之一，包括芯片测试仪器。
李飞把3芯片放入仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器，确定仪器与3芯片连接正常，然后，进行3芯片测试，
对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚直流测试，芯片功能测试，芯片静电测试，芯片老化测试也就是芯片质量验证
以及芯片稳定性测试，在温度零下30度和高温50度进行测试，确定芯片是否能正常工作
李飞先是对3芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，直流测试，这是芯片测试的第一步，检测3芯片的连通性是否正常，确定芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
如果测试不通过，芯片内部存在电路短路等问题，那么，后面的就直接不用测试，需要重新设计或者制造
3芯片的引脚的连通性测试等功能测试合格后，接下来对3芯片的性能和功能测试了，不过，需要注意的是，如果用手动去测试3芯片一个个的功能，那是非常耽误时间，是非常没有效率。
一般情况下，会用语言编写测试软件代码不同的仪器会用不同的语言编程，导入仪器，对3芯片针对性的测试，